全国2013年自考《微型计算机及接口技术》教材大纲第四章
第4章 内存储器及其接口
（一）课程内容
1.半导体存储器芯片
2.内存储器接口的基本技术——8位微机系统中的存储器接口
3.16位和32位系统中的内存储器接口
（二）学习目的与要求
本章主要论述内存储器及其接口技术。在介绍三种曲型的半导体存储器芯片的引脚功能和工作特性的基础上，着重论述半导体存储器芯片同微处理器芯片的接口技术。要求深刻理解三种典型的半导体存储器芯片的引脚功能和工作特性以及常用的集成译码芯片74LS138的特性及应用，熟练掌握内存储器的接口技术，掌握16位和32位系统中央存储器接口的特点。本章重点是内存储器接口的基本技术，难点是16位和32位系统中内存储器接口的特点。
（三）考核知识点与考核要求
1.半导体存储器芯片
（1）存储器的分类，要求达到“识记”层次
（2）半导体存储器的结构框图，要求达到“领会”层次
（3）半导体存储器的主要技术指标，要求达到“识记”层次
（4）半导体存储器芯片的发展，要求达到“领会”层次
（5）内存条，要求达到“识记”层次
（6）三种典型的半导体存储器芯片，要求达到“简单应用”层次
2.内存储器接口的基本技术——8位微机系统中的存储器接口
（1）一个8位系统的存储器接口，要求达到“简单应用”层次
（2）集成译码器及其应用，要求达到“简单应用”层次
（3）用基本门电路实现片选控制，要求达到“简单应用”层次
（4）实现片选控制的三种方法，要求达到“领会”层次
（5）动态RAM的刷新，要求达到“领会”层次
3.16位和32位系统中的内存储器接口
（1）16位微机系统中的内存储器接口，要求达到“领会”层次
（2）32位微机系统中的内存储器接口，要求达到“识记”层次
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